[轉貼] usb 3.0明年的火熱題材

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【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】 英特爾 (US-INTL) 與超微 (US-AMD) 預計明(2010)年 第 3 季推出的晶片組中，都會正式加入USB 3.0解決方 案，因此台灣IC設計廠無不加緊腳步，其中，佈局USB 3.0最積極的智原 (3035) ，今(2009)年第 4 季已開 始認列小部分的NRE(委託設計)營收，明(2010)年第 1 季將再有ASIC的營收貢獻。

智原切入USB 3.0動作最為積極，在今年第 2 季即 已發表USB 3.0解決方案，在HOST端與Device端都有佈 局，其中，HOST端是採用Fresco Logic的 IP，PHY(實 體層)仍採用智原的IP，Device端則全採用智原的IP。

目前提供USB 3.0 HOST端解決方案的廠商只有Fres co Logic與NEC兩家，智原藉由持股Fresco Logic約25% 的股權，可望有機會在USB 3.0發展時程中，同時掌握H OST端與Device端的獲利機會；以英特爾明年推出內建U SB 3.0解決方案的時間來看，法人預估智原明年第 2 季將有明顯的營收貢獻。

不過，HOST端兩大競爭廠NEC與Fresco Logic目前 在USB市場的市佔比重約為35:65，因此與NEC HOST端合 作的相關IC設計公司創惟 (6104) 與安國 (8054) 的 營收動能也引起市場注目。

創惟與安國的USB 3.0相關儲存晶片最快在明年上 半年就能量產，其中，創惟今年第 4 季已小量將產品 送樣至客戶端，產品將應用在最能發揮USB 3.0效益的 外接硬碟與高速隨身碟；安國目前PHY解決方案仍在開 發階段，因此產品出貨時程可能較創惟還慢。

另外，Flash產品佔營收比重近 3 成的聯陽(3014- TW)腳步也不落人後，日前工研院宣佈全球第一款USB 3 .0的薄型記憶卡計畫，晶片便是採用聯陽的解決方案， 法人指聯陽最快在明年第 1 季開始會有相關產品，下 半年開始有營收貢獻。

綜觀業界積極搶進USB 3.0市場，業者坦言，外界 現在樂觀看USB 3.0發展，但仍需小心最大的變數是HOS T端的推展進度，創惟今年就是最顯著的例子，原來預 估第 4 季就會小量生產3.0晶片，最後卻因HOST端產品 未準備完成，導致產品送樣的時間遭到遞